国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。5月27日晚间，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。国有六大行合计拟出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。

注册资本明显提高

大基金三期经营范围为私募股权投资基金治理、创业投资基金治理服务，以私募基金从事股权投资、投资治理、资产治理、企业治理问等活动。

股东信息显示，大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。其中，国有六大行均为首次浮现在国家大基金的股东之列。

5月27日晚间，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向大基金三期出资215亿元、215亿元、215亿元、215亿元、200亿元、80亿元，持股比例分别占6.25%、6.25%、6.25%、6.25%、5.81%、2.33%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。以此计算，国有六大行合计拟出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。

国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，大基金三期的注册资本有明显提高，超过一期、二期注册资本的总和。

践行大行担当

2014年6月，为推动集成电路产业加快进展，工业和信息化部、国家进展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业进展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。

《纲要》提出，设立国家产业投资基金。要紧吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业进展，促进工业转型升级。

国有六大行在公告中均表示，本次投资是结合国家对集成电路产业进展的重大决策、本行进展战略及业务资源作出的重要布局，是服务实体经济、推动经济和社会可持续进展的战略选择，是践行大行担当的又一大举措，关于推动金融业务进展具有重要意义。

来源：中证网